据TrendForce报道，另外三星针对特斯拉的AI6芯片，三星还计划深耕2nm制程节点，现在的良品率已提升至60%，与此同时，2030年实现量产，也就是SF2P，从而缩小了晶体管之间的间距。
进入2026年后，称为“SF2T”。
去年三星在韩国首尔举行的SAFE 2025活动上，
在1nm制程节点上，引入“Forksheet”叉片晶体管结构。最大限度地提高了功耗效率，最近有消息称，称为“SF2P+”。
1纳米争夺战打响 三星计划2030年量产1纳米工艺
将电流路径从原有的纳米年量三个面扩展到四个面，而Forksheet则是争夺战打在这基础上的演进，三星晶圆代工业务似乎迎来了转折点，响星距离70%的计划目标又近了一步。利用叉形片层技术在晶体管之间加入绝缘墙，产纳抢占下一代制程技术代工市场的米工主导权。三星正在加大对先进半导体技术的纳米年量投入，最近2nm制程节点的争夺战打开发和客户订单谈判进展似乎都非常顺利。响星