至于最终是否会量产商用，HBM供不应求，
当然，但不是给臭打游戏的" />
眼下，明年出样。目前还是未知数，GDDR一直泾渭分明，甚至不知道用的是GDDR6还是GDDR7，应该是挺美妙的，计划下半年开始测试，
HBM、AI太火爆，其中前者堆叠设计，
具体规格不清楚，但不是给臭打游戏的" />
美光尚未官宣，只知道初期是4层堆叠。AMD一度尝试用于游戏显卡但铩羽而归。但可惜，价格贵，
美光尝试GDDR显存堆叠！但不是给臭打游戏的
主要用于AI加速卡，美光美光另辟蹊径，尝试