工艺 只代显卡计划首发1英伟达下是产能太少

因此也在积极寻求其他代工厂，英伟艺NVIDIA进一步明确了下一代GPU架构Feynman费曼的达下代显路线图，不那么核心的卡计部分则会使用台积电的N3P工艺，A16工艺相对2nn增强版N2P工艺还可以提升8-10%性能，划首预计2028年问世 。太少这样算起来A16产能占比并不高 。英伟艺这次发布的达下代显LPU芯片就是三星代工的
，主要是卡计产能有限 ，还会首次使用Die Stack ，划首也有助于降低成本。太少移动时代崛起后苹果几乎包揽台积电的英伟艺新工艺首发，A16到明年底产能也就每月2万片晶圆，达下代显

卡计提升不及预期，划首而2nm工艺整个家族产能预计能达到每月20万片晶圆 ，太少功耗最敏感，

虽然NVIDIA拿到了A16工艺首发，

A16工艺是2nm工艺N2的改良版 ，

Feynman不仅会用上自定义的HBM芯片，而且未来还有可能使用Intel的EMIB-T技术封装芯片，这部分对性能 
、但不太低功耗芯片，

事实上NVIDIA也早意识到先进产能如果只依赖台积电的话风险太高，也就是3D堆栈的封装工艺
，

在刚刚结束的GTC大会上，但面临的挑战也不少，2028年也就翻倍到4万片晶圆 ，上一次首发还是55nm时代 ，

根据台积电的说法 ，也因此适合HPC计算，只能在核心部位GPU Die上使用A16工艺，苹果也不会抢首发了 。会在GAA晶体管基础上再额外多一个新技术——SRP背面供电，其中GPU核心会首发台积电的1.6nm工艺——A16 。提升了密度和性能，还提高了供电能力 ，而且不利于价格谈判，这一次随着AI时代崛起又轮回了。

这也是NVIDIA时隔多年来再次首发台积电新工艺，

这也导致了费曼GPU不得不做出改变，合作顺利的话再使用Intel的14A工艺代工GPU芯片都不是没可能
。或者降低15-20%功耗，晶体管密度提升7-10%。